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科通芯城拟6月香港上市

时间 :2014-11-11 来源:中证网

       有消息称,科通芯城将于今年6月登陆香港主板市场,预计发行约3.4亿股,融资2亿~3亿美元,总估值将达到15亿-20亿美元,瑞银为其上市安排行。

  科通芯城是国内最大的电子制造业供应链电商平台,面向中国300万家中小制造业企业提供IC元器件、软件、解决方案和服务。自2011年上线以来,科通芯城一直保持着超过300%的增幅,2013年,科通芯城年交易额40亿元,预计2014年将超过100亿元。

  科通芯城通过自营模式,将国际一线的IC元器件的产品和服务,提供给中国企业,其中既包括华为,中兴,比亚迪,康佳,小米等各个细分领域的大客户,也包括长尾中小客户,并创新性的提出了O2O一站式的电子商务模式,包括在线营销、在线销售和线下服务三部分。

  2013年7月,科通芯城开始面向认证供应商开放平台和客户数据,第三方供应商可以入驻科通芯城平台,展示产品以及直接与客户进行直接交易,平台按交易额提取一定比例佣金。业界认为,科通芯城将有可能成为电子制造业的阿里巴巴。